В мае 2026 года руководство Huawei заявило, что ее высокопроизводительные чипы в течение пяти лет достигнут плотности транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1,4 нанометра. Это заявление подчеркивает усилия Китая по снижению зависимости от американских технологий на фоне санкций, осложнивших развитие местной полупроводниковой отрасли.
Цели по разработкам
Huawei намерена к 2031 году создать чипы размером 1,4 нанометра (нм), несмотря на санкции США. В 2026 году Вашингтон продолжает ограничивать поставки Китаю передового оборудования для производства чипов.
Президент полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тингбо (He Tingbo) на Международном симпозиуме по схемам и системам (ISCAS 2026) в Шанхае представил концепцию работы компании в условиях санкций. Он объявил о планах разработки к 2031 году передовых чипов с плотностью транзисторов 1,4 нм.
Новый принцип совершенствования чипов, названный "Закон масштабирования тау", направлен на сокращение времени прохождения сигналов через чипы и системы. Отрасль больше не может полагаться только на уменьшение транзисторов, поэтому акцент смещается на оптимизацию скорости распространения сигналов внутри чипа.
В докладе отмечается, что чипы Kirin, запуск которых запланирован на осень 2026 года, станут первыми с новой архитектурой LogicFolding. Эта архитектура сократит количество внутренних подключений и повысит общую производительность чипа.
Концепция масштабирования
"Закон масштабирования тау" – новая концепция Huawei. Если классический "Закон Мура" говорит об удвоении транзисторов каждые два года за счет уменьшения размеров, то "Закон масштабирования тау" смещает акцент на параметр времени задержки (тау).
Основная идея: дальнейшее уменьшение транзисторов становится менее эффективным из-за физических ограничений, роста энергопотребления и проблем с теплоотводом. Huawei предлагает сокращать время прохождения сигнала через чип. Показателем прогресса становится не "сколько транзисторов поместилось", а "насколько быстро данные перемещаются и обрабатываются".
По данным Huawei, с 2020 года компания создала и запустила в массовое производство 381 чип на основе "Закона масштабирования тау". Эти чипы используются в смартфонах и системах искусственного интеллекта (ИИ). Концепция лежит в основе архитектуры LogicFolding для будущих чипов Kirin.
Производство чипов
В 2020 году Huawei начала собственное производство процессоров, открыв фабрику в Шанхае. Ее оператором стала компания Shanghai IC R&D Center при поддержке властей. Производство стартовало с простых чипов на 45 нм техпроцессе с планами постепенного совершенствования.
По мнению экспертов, внедрение собственных микрочипов решает проблему выживания Huawei. Запасы, сделанные до введения ограничений США в мае 2020 года, практически исчерпаны. Хотя собственное производство не решает проблему дефицита систем для смартфонов, оно станет важным подспорьем в условиях санкционного давления.
Действия Huawei по созданию собственного полупроводникового производства соответствуют общим трендам развития Китая. Пятилетний план страны включает повышение самодостаточности и постепенный отказ от ключевых технологий, правами на которые владеют зарубежные страны.
Источник: biz.cnews.ru
